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Fertigungslinie Galvanoformung

Detail: F&E-Galvanikanlage

Großformat-Sputteranlage

Detail: Sputtertechnik

temicon erweitert Anlagenkapazitäten

Pressemitteilung, 31.Aug.2006

Das junge Mikrotechnik-Unternehmen temicon GmbH in Dortmund stellt Mikro- und Nanostrukturkomponenten basierend auf den Verfahren Lithografie und Galvanoformung für Hightech-Anwendungen, beispielsweise in der Display-, Mikrooptik- und Biotechnologie her.

„Das Geschäft entwickelt sich über Plan. Wir sind erfreut über die starke Kundennachfrage nach Prototypen und Serienprodukten und erweitern daher mit innovativer Anlagentechnik“, erläutert Dr. Oliver Humbach, Geschäftsführer der temicon GmbH.

Für die F&E-Aktivitäten investiert das Unternehmen in zwei Galvanik-Versuchsanlagen mit denen die Material- und Produkteigenschaften der Mikrokomponenten gezielt weiterentwickelt werden. In den Reinraumlaboren der temicon GmbH ergänzen zwei Anlagen die Großformat-Linie, eine Sputteranlage für die Metallisierung mit Nickel-Vanadium, Chrom oder möglicher weiterer Metalle und eine Galvanikanlage für die großformatige Nickelabscheidung. Mikrostrukturierte Produkte bis zu einer Größe von 500 x 600 mm2 können in dieser Linie bearbeitet werden. Der Schwerpunkt der Anwendungen der großen Formate liegt derzeit in der Displaytechnik. Weiterhin wird in den nächsten Wochen ein Großformat-Mikroskopmessplatz für eine automatisierte, optische Qualitätskontrolle in Betrieb genommen.

Kontakt: Dr. Oliver Humbach, siehe Kontaktdaten

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