Plasmareinigung, Groß- und Kleinformate Plasmareinigung, Groß- und Kleinformate Läppmaschine für Rückseitenbearbeitung, Peter Wolters GmbH Läppmaschine für Rückseitenbearbeitung, Peter Wolters GmbH Polierfräse, Arbeitsgebiet MST, Universität Dortmund Polierfräse, Arbeitsgebiet MST, Universität Dortmund

Endbearbeitung

Nach dem Galvanikprozess wird das Produkt gereinigt (Entfernung des Photolackes) und hinsichtlich der geforderten Abmessungen und Oberflächengüte mechanisch bearbeitet. Für die Photolackentfernung werden chemische und elektrochemische Verfahren sowie Plasmareinigung angewendet. Alle Reinigungsschritte können mit Klein- und Großformaten bis zu 20 x 24 Zoll (508 x 609,6 mm) durchgeführt werden.

Die Rückseite der Formmatrizen wird bei Bedarf durch einen Läpp-Schritt eingeebnet und auf die gewünschte Dicke gebracht. Die endgültigen Außenabmessungen der Formmatrizen und Metallfolien erreicht man durch mechanisches oder Laserschneiden. Die Mikroteile können auf dem Trägersubstrat oder vereinzelt geliefert werden.