Galvanoformung

Die metallischen Formmatrizen, Metallfolien und Mikroteile werden durch elektrochemische Abscheidung von Metall in die Photolackstruktur hergestellt. Bei diesem galvanischen Verfahren kommen je nach Anforderung unterschiedliche Elektrolyte zum Einsatz: Nickel, Hartnickel, Nickel-Legierungen und Kupfer. Nickel- und Nickellegierungen zeichnen sich durch einen gut kontrollierbaren Abscheideprozess und ausgezeichnete mechanische Eigenschaften aus. Kupfer ist aufgrund der ausgezeichneten elektrischen Leitfähigkeit in der Mikroelektronik und Halbleitertechnik das bevorzugte Material. temicon setzt modernste Galvanikanlagen von technotrans ein, die für die spezifischen Anforderungen der Mikro- und Nanotechnik ausgelegt sind. Die Kleinformat-Anlagen arbeiten mit Abmessungen bis zu 240 mm rund oder 150 mm quadratisch, die Großformatanlagen bis zu 20 x 24 Zoll (508 x 609,6 mm). Durch gezielte Abstimmung der Elektrolytzusammensetzung und Prozessparameter können die Material- und Produkteigenschaften in weiten Bereichen eingestellt werden.