Spin-Coating mit Photolack. Arbeitsgebiet MST, Universität Dortmund
Photolack. Arbeitsgebiet MST, Universität Dortmund
Belichtung im Mask-Aligner. Arbeitsgebiet MST, Universität Dortmund
Lithographie
Die Lithographie steht am Anfang der Technologiekette. Je nach Produktanforderung kommen unterschiedliche Lithographieverfahren in Betracht: UV-, Laser-, Elektronenstrahl- oder Röntgentiefenlithographie. temicon setzt vorrangig die UV-Lithographie für Wafer- und Großformate ein und nutzt eine Lithographielinie im Reinraum. Die Wahl des Photolackes sowie Belackungs-, Belichtungs- und Entwicklungstechniken werden auf das kundenspezifische Produkt angepasst. Zudem besteht Zugriff auf die anderen Lithographieverfahren in dem Technologienetzwerk Dortmund.
