Mikroelektronik / Halbleiter

In der Mikroelektronik und Halbleitertechnik schreitet die Miniaturisierung weiter fort.

Auf Leiterplatten werden elektronische Schaltungen und Bauelemente in immer höherer Dichte integriert. Hochpräzise Siebdruckschablonen, die mittels Galvanoformung hergestellt werden, sind von großem Interesse für die SMD-Technik. Für die Herstellung hochdichter Leiterplatten entwickeln Elektronikkonzerne an der Replikationstechnik mit mikrostrukturierten Formmatrizen. Auch elektrooptische Leiterplatten, in denen Kupferleitungen und optische Wellenleiter integiert werden, befinden sich in der Entwicklung.

In der Halbleitertechnik werden heute bereits Abmessungen im 100 nm-Bereich realisiert. Der Nanoimprint-Lithographie könnte hier eine Schlüsselrolle zufallen – die Herstellung einer nanostrukturierten Formmatrize und die kostengünstige Vervielfältigung mittels Replikation (Imprint-Verfahren). Die Nanoimprint Lithographie befindet sich noch im F&E-Stadium, sie ist aber bereits in die strategische Roadmap der Halbleiterindustrie aufgenommen worden.