Sputtering

Die Metallisierung von Oberflächen durch Sputtering (PVD-Verfahren: Physical Vapor Deposition) ist ein wichtiger Technologieschritt in der Fertigungskette. Das Sputtering findet ebenfalls im Reinraumlabor statt. Die Großformat-Sputteranlage der temicon ist für Wafer-, Multiwafer- und Großformate bis zu 515 mm x 615 mm ausgelegt. Mit einer Präzision und Flächentoleranz im unteren nm-Bereich werden auf Substraten je nach Kundenanfrage Metallschichten mit unterschiedlichen Eigenschaften, wie Schichtdicke, Haftung etc. aufgebracht. Das Hauptaugenmerk hinsichtlich des Materials liegt auf Nickel-Vanadium als Startschicht für die Galvanoformung und Chrom als vielseitig einsetzbare Haftschicht.