Die temicon wünscht frohe Weihnachten und ein gutes neues Jahr 2018!

temicon wishes you Merry Christmas and a Happy News Year 2018!

Galvanik

Mittels der Galvanik erzeugt temicon eine metallische Kopie eines strukturierten Photoresist Masters. So werden die empfindlichen Mikrostrukturen oder Nanostrukturen vom Photoresist in ein stabiles Metall-Werkzeug übertragen.

Zu diesem Zweck wird eine dünne metallische Schicht auf den strukturierten Photolack aufgesputtert.

Danach wird ein Nickel Shim galvanisch darauf abgeschieden. Die typische Dicke des Shims liegt in einem Bereich zwischen 50 µm bis zu mehreren mm. Anschließend wird der Shim durch Laser- oder Drahtschneiden exakt auf die erforderlichen Abmessungen zugeschnitten und falls notwendig zu einem Sleeve geschweißt.

temicon arbeitet an der Entwicklung von Sleeves der nächsten Generation. Diese Sleeves sind nahtlos und bieten damit neben höchster Effizienz auch neue Anwendungsfelder für strukturierte Folien.

In ähnlicher Weise werden Mikro-Präzisionsteile galvanisiert. Hierbei wird die galvanische Abscheidung beendet, bevor sie die Dicke des Photoresists erreicht, um Mikroloch-Strukturen in den Metallteilen zu erzeugen.