Mastering von Nano- und Mikrostrukturen

Die Laser-Interferenz-Lithographie ist eine maskenlose Lithographietechnik zur Erzeugung periodischer Gitterstrukturen mithilfe von zwei interferierenden Laserstrahlen.

Wir setzen Laser-Interferenzlithographie und UV-Lithographie ein, um eine Vielzahl von Nano- und Mikrostrukturen zu realisieren. Mit diesen Technologien können Strukturen mit Perioden zwischen 200 Nanometern und mehreren hundert Mikrometern gemastert werden.

Dabei gilt unser besonderes Augenmerk großflächigen, nahtfreien Endprodukten mit Gesamtflächen von bis zu einem Quadratmeter. Die Stärke der Laserinterferenz-Lithographie ist die Möglichkeit der Hochskalierung auf sehr große strukturierte Flächen mit einer hervorragenden Homogenität. Die Technologie ermöglicht das Mastern von periodischen oder stochastischen Strukturen nahtlos auf einer Fläche von bis zu 1m².

temicon nutzt die UV-Lithographie als Mastering-Prozess für Mikrostrukturen von mehr als 1 µm Strukturgröße. Durch UV-Lithographie können Mikrostrukturen von beliebiger Geometrie auf einer Fläche von bis zu 20" x  24" prozessiert werden.

Besonderheiten in der temicon Technologie sind z. B. Großformate im Quadratmeter-Bereich, hohes Aspektverhältnis von über 2.0, Seitenwandwinkel von 85° ± 2°, die ein Entformen der Struktur im Produktionsprozess erlauben oder lückenlose Mikrolinsen-Arrays.

Aufgrund dieser Innovationen realisieren wir für unsere Kunden ein besonders breites Spektrum von Mikrostrukturen mit maßgeschneiderten Funktionen. In unserem 400 m² großen Reinraum ist eine Produktionslinie für UV-Photolithographie für Wafergrößen bis zu 200 mm installiert. Dazu gehören auch Resist-Coating, Belichtung, Nassprozesse und Sputtering.